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Für Kleinserien und Prototypen ist das Einrichten eines Bestückungsautomaten nicht wirtschaftlich Mit dem manuellen Bestückungsgerät können auch kleinste Stückzahlen schnell und preiswert gefertigt werden. Der Lötpastenauftrag erfolgt entweder mit Dispenser oder einem kleinem Schablonendrucker. Um eine optimale Platzierung zu erreichen, werden Fine-Pitch und BGA Bauteile mit dem Präzisionsplaziersystem nachgesetzt . Die Bestückungsleistung liegt bei ca. 5000 Bauteilen pro Tag

SMD-Reedschalter sind die kostengünstige Lösung zur automatischen Leiterplattenbestückung, auch in Tape & Reel-Verpackung lieferbar. Wählen Sie aus über 20 Modellen und drei Kontaktformen! - Kostengünstigste Reedschalter zur automatischen Bestückung - Montage im Leiterplatten-Ausbruch reduziert Bauhöhe um nahezu 50% - Kundenspezifische Selektierung erhältlich

SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovation, Präzision, Zuverlässigkeit Erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikbranche. Unsere SMT-Bauteile stehen für Innovation, Präzision und höchste Zuverlässigkeit, um den anspruchsvollen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden. Merkmale unserer SMT-Bauteile-Dienstleistungen: Innovative Technologien: Wir setzen auf innovative Technologien für die Oberflächenmontage von SMT-Bauteilen, um modernste elektronische Schaltungen zu realisieren. Vielseitige Anwendungen: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen sind vielseitig einsetzbar und decken eine breite Palette von Anwendungen ab, von der Industrieautomation bis zur Konsumelektronik. Automatisierte Bestückungsprozesse: Der Einsatz automatisierter Bestückungsautomaten gewährleistet eine präzise und effiziente Platzierung von SMT-Bauteilen auf Leiterplatten. Reflow-Löten: Integriert in den Prozess der SMT-Bauteile-Bestückung erfolgt das Reflow-Löten, um eine zuverlässige und dauerhafte Verbindung der Bauteile sicherzustellen. Qualitätskontrolle: Unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen unterliegen einer strengen Qualitätskontrolle, um höchste Zuverlässigkeit und fehlerfreie Baugruppen zu gewährleisten. Flexibilität: Wir passen unsere SMT-Bauteile-Dienstleistungen flexibel den Anforderungen Ihrer Projekte an und bieten maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Baugruppen. Materialbeschaffung: PDW Elektronikfertigung GmbH unterstützt Sie auch bei der internationalen Materialbeschaffung von SMT-Bauteilen, um sicherzustellen, dass die benötigten Komponenten rechtzeitig verfügbar sind. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für innovative SMT-Bauteile-Dienstleistungen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich SMT-Bauteile.

Das Bestücken von SMT-Leiterplatten für komplexe Prototypen oder Klein- und mittlere Serien verlangt heutzutage nach professionellen Lösungen, für eine Top-Bestückungsqualität. Kurze Rüstzeiten ermöglichen uns flexibel auf den Kunden einzugehen, um mehrere Projekte auf einmal abwickeln zu können. Mit unserem Maschinenpark erreichen wir eine max. Setzleistung von über 500.000 Bauteilen/24h. Unser SMT-Bestückungskonzept für Prototypen, Klein- /mittlere und Großserien im Überblick: • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 4,5 mm • Leiterplatten-Größe: 30 x 30 – 800 x 360 mm / 410 x 360 mm • 2 Inline SMT-Bestückungslinien • 1 Schablonenpastendrucker • 1 selektiver Pastendrucker • 3 vollautomatische Bestückungsautomaten • 2 Reflowsysteme • 2 automatisch optische Inspektionssysteme • Offline Programmierung • Bestückung über Teach-In-Funktionen (Einlern-Funktionen) • Direkte CAD-Übernahme Ihrer Daten • Fine-Pitch-Bestückung 0,3 mit Prisma System • Verarbeitung von Bauelementen ab Bauform 01005 • BGA, CSP (Mikro-BGA), Flip Chips

Isolationsmaterial PTFE Isolationsfarbe Weiß Center Contact Material Beryllium-Kupfer Center Contact Plating Gold, min. 0.76µm over Nickel Body Material Messing Body Plating Gold, min. 0.076µm over Nickel

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Hochohm-Dickschicht-Chip-Widerstände Standard 0402-4020 CHS, Widerstandsbereich: 10M ... 1T, Toleranzbereich: 0,25 ... 30%, TK(ppm/K) : 50 ... 3000

Von Hand- bis Laserlöttechnik From manual to laser soldering Ob Handlöten mit Robot-Unterstützung. Wellen- und Selektivlöten oder Laserlöten – bei sämtlichen Montageaufgaben können wir problemlos auf die jeweils geforderte Löttechnik zurückgreifen. Je nach Baugruppe bieten unterschiedliche Löttechniken spezifische Vorteile. Wir stimmen unser Vorgehen individuell auf Ihr Projekt ab. Weitere Informationen finden Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ Whether it's manual soldering with robotic support, wave and selective soldering or laser soldering – in all assembly tasks, we are able to use any technique required without a problem. Depending on the component, different soldering technologies offer different advantaged. We will adjust the process individually to your project. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Das Löten von Leitungen an Platinen erledigen wir bereits bei kleinen Stückzahlen mit unserer Wellenlötanlage. Zusätzlich besitzen wir gut geschulte und erfahrene Mitarbeiterinnen, welche an diversen Handlötstationen komplexere Lötarbeiten durchführen können.

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

RTS pro GmbH ist Ihr erfahrener Anbieter von SMD-Widerständen (Surface-Mount Device Widerstände), die speziell für die Oberflächenmontage auf Leiterplatten konzipiert sind. Diese Widerstände sind eine essenzielle Komponente in modernen elektronischen Geräten, von Mobiltelefonen über Computer bis hin zu industriellen Steuerungssystemen. Unsere SMD-Widerstände zeichnen sich durch ihre kompakte Bauform und hohe Zuverlässigkeit aus. Sie sind in einer Vielzahl von Widerstandswerten und Toleranzen verfügbar, um eine präzise Steuerung und Funktionalität in Ihren elektronischen Schaltungen zu gewährleisten. Die Miniaturisierung der Komponenten ermöglicht es, effiziente, platzsparende Designs zu realisieren, die für hochintegrierte moderne Elektroniksysteme notwendig sind. Bei RTS pro GmbH verstehen wir die kritische Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikfertigung. Deshalb bieten wir nur SMD-Widerstände an, die strengen Qualitätskontrollen unterliegen und nach den höchsten Industriestandards gefertigt werden. Unsere Produkte unterstützen nicht nur aktuelle Designanforderungen, sondern auch zukünftige Innovationen durch ihre Leistungsfähigkeit und Anpassungsfähigkeit. Vertrauen Sie auf die Kompetenz von RTS pro GmbH für Ihre Bedürfnisse an SMD-Widerständen. Mit unserer technischen Expertise und unserem Engagement für Kundenzufriedenheit unterstützen wir Sie dabei, Ihre Projekte effizient und erfolgreich umzusetzen. Wählen Sie uns, um von hochwertigen Komponenten und exzellentem Kundenservice zu profitieren, der Ihre Erwartungen erfüllt und überschreitet.

Über die Hard- und Softwareentwicklung, den Materialeinkauf, die Fertigung und Prüfung sowie die Montage Ihre Baugruppen und Geräte bieten wir den ONE STOP SERVICE im Bereich der EMS Dienstleistung. Druck- und Bestückautomaten der neuesten Generation, inklusive Inline SPI und AOI, ermöglichen uns kürzeste Zykluszeiten und präzise Fertigungsergebnisse. Mit Hilfe modernster Reflow-Technologie erstellen wir baugruppenspezifische Lötprofile für Ihr Produkt. Aktuellste Selektivlötanlagen übernehmen vollautomatisch Lötprozesse auf schwierigstem Terrain (PCB bis zu einer Größe von 350mm x 350mm), und erreichen durch „Synchro“-Betrieb höchste Durchsatzraten bzw. Durchsatzverdopplung. Die Sicherstellung reproduzierbarer Qualität steht in unserem Fertigungsprozess an erster Stelle.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Einfachstes Nachfüllen des Heizungssystems mit Demineralisiertem Wasser nach VDI 2035 inklusive Korrosionsschutz Einfache und sichere Nachfüllung von Heizungskreisläufen Keine Fachkenntnisse erforderlich Erzeugt VE-Wasser nach VDI 2035 mit LIQUIPURE Mischbettharz Optimaler Ablagerungs- und Korrosionsschutz Baut vorhandene Ablagerungen schonend ab Kontrolle des Verbrauchszustands über Farbwechsel-Indikator Unkomplizierte Handhabung mit austauschbaren Patronen Problemloser Anschluss über Gardena-Stecker

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Die Tradicon GmbH ist Ihr Ansprechpartner für die PTFE Mikropulver für die SENGA Tech Corporaton in Europa.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Wir sind auf die Entwicklung und Fertigung von Elektronischen Baugruppen spezialisiert. Wir bieten Leiterplattenbestückung / EMS Dienstleistungen vom Prototypen bis hin zur Serie an.

Wir bieten Ihnen die passgenauen automatisierten Lötautomaten für Ihre jeweilige Anwendung. Schlepplöten Punktlöten Hakko Lötstation Zu unseren Schwerpunkten zählen: Roboter- Lötanlagen mit automatisierter Zu- / Abführung Punktlöten Schlepplöten Lötbad Alles aus einer Hand. Gerne erstellen wir Ihnen ein Konzept anhand einer Machbarkeitsstudie.

Laser-Mikrobearbeitungsanlage für Schneid- oder Schweißprozesse verschiedenster Materialien, spezifisch auf Ihre Anforderungen konfigurierbar. Der ES MICRO erfüllt höchste Anforderungen im Bereich der Mikroapplikationen. Zuverlässig, vielseitig und äußerst präzise garantiert er eine unerreichte Laserschneid- und Laserschweißqualität. Unbegrenzte Anwendungsmöglichkeiten: - Laserschneiden von zahlreichen Materialien wie Edelmetalle, Messing, Keramiken, Edelstahl etc. - Schneiden von einfachen oder komplexen Motiven, 2D & 3D - Punktschweißen oder Nahtschweißen - Bearbeitung von flachen und gewölbten Materialien Stabilität und höchste Präzision - Granitgestell gegen Vibrationen und thermische Einflüsse - Stabilität und Positionierung im Mikrometerbereich Unvergleichliche Qualität - Feiner, stabiler Laserstrahlspot - Feinste und sauberste Schnittkanten ohne Verfärbungen - Minimale Krümmung und Verformung des Materials Umfangreiche & leistungsstarke Schnittstellen - Eckelmann nummerische Interpolationssteuerung (NC) der vertikalen und horizontalen Achse - Spezielle Software zur direkten Umwandlung in G-CODES - Import von 2D & 3D Vektordateien - Intuitive Überwachung und Steuerung aller Laserparameter Dieses hochflexible 4-Achs-Lasersystem zum Mikroschneiden und Mikroschweißen ist frei konfigurierbar: - Integration von Ytterbium-Faserlasern (Wellenlänge 1070 nm, gepulst oder CW) verschiedener Leistungsstärken - Zusätzliche 5. und 6. Achse - Laserschutzklasse 1 Gehäuse

MECHATRONIKA stellt auf der productronica 2015 in München erstmals den neuen Lötroboter vor. Sehr einfache Handhabung und Profileinstellung. Steuerung durch internen Controller mit 17" Flachbildschirm und Maus. Ideal für Klein- und Mittelserien. Funktionsbeschreibung: • Programmierung durch Teach-In mittels integrierter Kamera oder CAD-Import (Gerberdaten) • automatische Erkennung der Kontrollmarkierungen und Ausschussware "Bad Mark Sensing" • automatische Erkennung der Baugruppenhöhe • Schrittmotor mit 0.01 mm Auflösung • vierachsige Steuerung des Lötkopfes • Arbeitsbereich: 400 x 330 mm • Höhenbewegung (Z-Achse): 75 mm • Drehung: 315 Grad • automatische Lötspitzenreinigung • 17"LCD Monitor, Tastatur, Maus

Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Laser führt kleine und größere Lötungen in kürzester Zeit durch. Automatische Lötung von Pins auf verschiedene Ausführungen von Platinen. Das Laserlöten kann für die unterschiedlichsten Materialien eingesetzt werden. Der Lötroboter verfügt über einen Laser, der kleine wie auch größere Lötverbindungen in kürzester Zeit durchführt. Die Vorteile einer Laserlötanlage sind: - Regelung der Temperatur der Lötstelle - keine Verunreinigung durch das Lötwerkzeug - Löten von Bauteilen unterschiedlichster Materialien - Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur und Schockbeständigkeit - Berührungslose Bearbeitung => kein Werkzeugverschleiß - Verwendung von hochschmelzenden Lötpasten Die Anlage besteht aus einem Laser mit Lötkopf, Roboter, Drahtvorschub DVS 1490, Teach-Panel-PC, Pyrometer und einem Grundgestell.

Simcenter MicReD T3ster, Micred Quality Tester, Micred POWERTESTER- Thermische Charakterisierungshardware Präzise thermische Analyse für die Elektronikentwicklung Halbleiter Testgeräte MicReD T3STER Misst die thermische Transientenleistung, um die Wärmeübertragung und -speicherung in elektronischen Bauteilen zu bewerten. MicReD Quality Tester Erfasst thermische Fehlstellen in Halbleiterbauteilen während der Produktion, unterstützt die Qualitätskontrolle. MicReD POWERTESTER Dient der thermischen Charakterisierung von Leistungshalbleitern unter realen Betriebsbedingungen. Support und Beratung: Als erfahrener Lösungspartner erleichtert Novicos den Kauf von Siemens Simcenter T3ster und bietet unvoreingenommene Beratungen. Unsere Dienstleistungen umfassen: Die richtigen Lösungen für Ihre Testanforderungen finden. Ansprechpartner für das Messen von Leistungselektronik und anderen Lösungen aus dem Simcenter-Portfolio. Unterstützung bei Implementierung, Integration und Wartung. Fachkompetenz und Anwenderunterstützung für Anwendungs- und Methodenfragen. ROI-Betrachtungsservice: Novicos bietet eine kostenlose ROI-Analyse, um Sie bei der Entscheidung zu unterstützen, ob eine Investition in das T3ster-System finanziell vorteilhaft für Ihr Unternehmen ist. Für diejenigen, die maßgeschneiderte Beratung suchen, um die thermische Stabilität ihrer Produkte zu verbessern und die Gesamtleistung zu optimieren, ist das T3ster-System ein wesentliches Asset. Um mehr über das System zu erfahren und wie es in Ihren Entwicklungsprozess passen könnte, steht Novicos Ihnen zur Verfügung.

Die CoaxStrip 6380 ist eine programmierbare, mehrstufige Abisoliermaschine für Koaxial-, Triaxial-, Mehrleiter- und Einzelleiterkabel. Sehr schnelle Zykluszeiten, Kabeldurchmesserprüfung, Kabelenderkennung und automatische Kabeleinzugsfunktionen garantieren hohe Präzision und Zuverlässigkeit. Mit der Schleuniger standardisierten S.ON-Benutzeroberfläche für eine einfache Programmierung, einer Kabeldatenbank und 1000 Programmspeichern eignet sich die CoaxStrip 6380 sowohl für die Bearbeitung vonkleinen Stückzahlen als auch für Grossserienfertigungen. Sie bietet zudem bestmögliche Flexibilität und Produktivität für Ihre Produktionsanforderungen. Anwendungsbereich Material Doppelmantelkabel Draht Einadriges Kabel Einzellitzen Festleiter / Volldraht Geschirmte Leitungen Gummi High-Speed Datenkabel Kabel Kapton Koaxialkabel Leiter Litze Litzen mit spezieller Isolation Mehrleiter- / mehradriges Kabel Mikrokoaxialkabel Mikrotriaxialkabel Polyester Polyurethan PUR PVC Silikon Teflon® Tefzel® Triaxialkabel

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Unsere Tape and Reel Technologie: Präzise und effiziente Verpackungslösungen für Ihre elektronischen Komponenten. Im Zentrum jeder modernen Elektronikproduktion steht die Frage: Wie verpacken wir unsere Komponenten sicher und effektiv? Bei SWS haben wir eine Antwort darauf – unsere Tape and Reel Services. Diese sind nicht nur eine technische Lösung, sondern eine echte Unterstützung für Ihre Produktion. Die Tape and Reel Technologie, die wir bei SWS einsetzen, ist mehr als nur eine Verpackungsmethode – sie ist ein Versprechen an unsere Kunden, dass ihre Bauteile mit höchster Sorgfalt und Präzision behandelt werden. In diesem Prozess werden elektronische Komponenten in spezifisch geformte "Taschen" oder "Kammern" innerhalb eines kontinuierlichen Kunststoffbands eingelegt. Dieses Band wird dann sorgfältig auf eine Spule gewickelt, was nicht nur für eine strukturierte Lagerung sorgt, sondern auch den Transport vereinfacht. Die Vorteile dieser Technologie sind vielfältig. Zum einen ermöglicht sie eine hohe Packungsdichte, was eine effizientere Nutzung des verfügbaren Raums bedeutet. Dies führt zu einer Reduzierung der Lager- und Transportkosten, ein Aspekt, der in der heutigen wirtschaftlich herausfordernden Zeit nicht hoch genug bewertet werden kann. Zum anderen bietet die spezifische Ausrichtung und Isolierung jeder einzelnen Komponente innerhalb des Bands eine Optimierung für Automatisierungssysteme. Dies bedeutet, dass die Komponenten schnell, präzise und mit minimierter Fehlerquote platziert werden können, was wiederum die Produktivität steigert und Ausfallzeiten reduziert. Unser Engagement für Innovation und Qualität hört hier nicht auf. Die SWS Tape and Reel Systeme werden auf modernsten Fertigungsstraßen produziert. Unser umfangreicher Maschinenpark ermöglicht es uns, flexibel auf die individuellen Anforderungen unserer Kunden zu reagieren. Es ist unser Ziel, nicht nur ein Produkt, sondern eine maßgeschneiderte Lösung anzubieten, die sowohl sicher als auch kosteneffektiv ist und ideal für die Lagerung und Handhabung elektronischer Bauteile geeignet ist. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Uns ist bewusst, dass die elektronischen Komponenten, die wir verpacken, entscheidend für die Leistungsfähigkeit Ihrer Produkte sind. Deshalb gewährleisten unsere Tape and Reel Systeme eine effiziente und sichere Lagerung und Handhabung Ihrer Komponenten während des gesamten Produktionsprozesses. Wir bei SWS verstehen, dass die Wahl der richtigen Verpackungslösung für elektronische Komponenten keine leichte Entscheidung ist. Unsere Experten stehen bereit, um Sie bei dieser wichtigen Entscheidung zu unterstützen und sicherzustellen, dass Sie die bestmögliche Lösung für Ihre spezifischen Bedürfnisse finden. Wir laden Sie ein, die Vorteile unserer Tape and Reel Services selbst zu erleben und zu sehen, wie wir die Herausforderungen der modernen Elektronikproduktion gemeinsam meistern können.